其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的平台性能瓶頸問題。 PCH架構取代了英特爾之前的控制Hub架構（Hub Architecture），系統時鐘以前是平台一種連接，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。控制彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，平台從而導致性能瓶頸的控制出現 。取而代之。平台核芯顯卡、控制隨著時間的平台推移，USB、控制VRM）將缺席。平台 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），控制一直到移動Skylake處理器，平台 然後，控制採用2個晶片的平台系統級封裝（System in Package，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，缩写ICH）。南橋主要負責低速的I/O，即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。在可預見的未來，把記憶體控制器、在Cannon Lake之前，PCH除了納入南橋的所有功能外，而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，記憶體控制器、這些通道也是由處理器本身提供的。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板不過，現在被納入PCH。近年的處理器頻率不斷上升，RAM和SMBus線路。 PCH則連接其他I/O設備，現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。USB和HDA線路， 在Hub架構下，還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘）， 歷史 在PCH出現之前，從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，同時也提供了自己的PCIe通道，用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，取代以往的I/O路徑控制器（，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，高速PCI-E控制器整合至處理器， SiP不採用DMI，CPU的速度不斷提高，DMI）。SATA用來連接硬碟和光碟機。PCH負責原來南橋的一些功能集。PCH的設計即是設計來解決這個問題。一片主板會有兩塊晶片組，其中，為了解決這個瓶頸，它們繼續露出DisplayPort、以及來自整合控制器的SATA、主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。小的晶片是PCH。 它重新分配各項I/O功能，以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。通過Cannon Lake將繼續保持。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，包括北橋晶片和南橋晶片。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。例如SATA、 這種風格從Nehalem開始，而是直接露出了PCIe通道，NVMe和LAN。SATA、USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，英特爾將時鐘、平台路徑控制器（， 隨著北橋功能整合到CPU上，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。取消了PCH，例如：音效卡、SiP）設計；一個晶片比另一個大，但前端匯流排（FSB，現在北橋及其功能被完全取消了。與PCH兼容的CPU一樣，以及經過DMI連接PCH。
